一、适用范围
镀层均匀性及镀层质量要求较高的电镀、电铸处理工艺。
二、应用领域
应用于电子、封装、精密元器件、新材料等产品的电镀、电铸工艺处理。
三、设备特点
1、拥有自主知识产权，获得国家发明专利；（专利号：ZL 2011 1 0417893.6 专利类型：中国发明专利）（专利号：ZL 2011 1 0417892.1 专利类型：中国发明专利）
2、旋转方式多样，可实现公转、公转+自转，转速、转向可调；
3、传动方式多样可实现上传动、下传动，亦可根据用户要求定制；
4、大幅改善电力场、温度场、浓度场的均匀性，提高镀层质量及均匀性， COV值较传统挂镀提高5-10倍。
四、应用现场
